Paleta za učvršćivanje paleta za učvršćivanje

Paleta za zavarivanje PCB zavarivanja palete PCB Paleta za zavarivanje PCB je reflow lemljenje je postupak zavarivanja koji se koristi u PCBA obradi, odnosno lemljenja SMT Patch Electric komponente na golom ploči kružne ploče, uključujući: otpornike, kondenzatore, ICS, itd. . First print solder paste on the patch pad on the bare board, then place the components on the solder paste of the corresponding pad, and then pass through a high-temperature furnace (furnace temperature 230-260 degrees, distinguish between lead and lead- besplatni procesi), a na kraju ga testira AOI . Kao ključni proces elektroničke proizvodnje, reflow lemljenje postalo je neophodna tehnologija lemljenja u elektroničkoj industriji zbog prednosti visoke učinkovitosti, visoke kvalitete, snažne prilagodljivosti i visokog stupnja automatizacije. Razumijevanje načela, procesa i prednosti lemljenja reflow, kao i podrijetlo imena "reflow", pomoći će nam da bolje razumijemo važnost ovog procesa u području elektroničke proizvodnje. Uz kontinuirani napredak elektroničke tehnologije, tehnologija za lemljenje reflow nastavit će se razvijati i poboljšati kako bi udovoljila višim performansama i kvaliteti budućih elektroničkih proizvoda

Materijal: aluminijska legura
Temperaturni otpor: oko 550 ° C
Prikladan za 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm PCB ploče
Različite veličine dostupne i prilagodljive, pošaljite zahtjev

Prednosti durostone palete za lemljenje:

1. Proizvodnja je jednostavna i fleksibilna.
2. Prikladan rad i dugi radni vijek.
3. Okoliš i ekonomija.
4. Visoko temperaturni otpor.
5. Nije lako deformirati

Antistatički kompozitni durostonski antistatički durostonski pričvršćivanje PCB ploče ili za podesive palete univerzalnog valnog lemljenja.